展會概況

半導體的機會和增長來自新興應用市場，正值全球半導體產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移，未來十年投資規(guī)模將超過1700億美金，中國大陸將成為半導體材料和設備的蕞大市場。

本屆展會是順應產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢，服務于十幾個新興行業(yè)應用，本屆展會以芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備為一體的半導體產(chǎn)業(yè)鏈展，致力于推動未來新型應用及和全球AI、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、手機、3C電子及半導體產(chǎn)業(yè)鏈的合作交流。semiexpo Shenzhen 2020展覽面積4萬平方米，共有503家企業(yè)參展，專業(yè)觀眾36000，其中組團人數(shù)超過6000人，是半導體產(chǎn)業(yè)鏈或即將進入該產(chǎn)業(yè)的專業(yè)人士觀摩洽談的蕞佳平臺之一展臺設計。

參展范圍

1.方案芯片應用展區(qū)

人工智能芯片及方案、物聯(lián)網(wǎng)芯片、6G通信芯片及方案、人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、智能傳感、光電產(chǎn)業(yè)、自動駕駛、智慧醫(yī)療、VR/AR、無線充電、屏下指紋、生物識別、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧工廠展臺設計等；

2.材料展區(qū)

硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體、及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料

3.半導體與終端應用品牌展區(qū)

5G手機、智能電視、智能穿戴、無人機、無人駕駛、無線充電、智慧物聯(lián)、智能安全、智慧城市、智能家居、智能觸控等

4.設備展區(qū)

減薄機、劃片機、貼片機焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等；

單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD、光刻機、蝕刻機、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設備展臺設計

5.5G通信展區(qū)

方案、設備、元器件、新材料、應用

6.封裝與測試配套展區(qū)

探針卡、引線縫合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠）高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅